苏州日月新半导体有限公司系统级芯片封装测试生产线工艺提升改造项目
· 2024-05-09
项目代码：[备案]2111-320571-89-02-226864
项目名称：苏州日月新半导体有限公司系统级芯片封装测试生产线工艺提升改造项目
审批事项：企业投资技术改造项目备案
审批部门：苏州工业园区行政审批局（经信）
部门区划：苏州市苏州工业园区
审批结果：批复
批复文号：苏园行审技备〔2024〕114号
批复时间：2024/05/09
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